Inscrivez-vous vite pour participer au Colloque de l'emballage souple la semaine prochaine le 4 février et/ou au Forum de l'emballage numérique le 5 février. C'est la première occasion de l'année pour tous se rencontrer (croisons les doigts !) auprès de Florie Bourdel (f.bourdel@mpmedias.com).
Notre confrère Etiq&Pack tente le coup et a décidé de tenir son colloque annuel de l'emballage souple en... vrai (si les directives gouvernementales le permettent toujours la semaine prochaine au début février). Le dernier colloque qu'Etiq&Pack avait organisé le 1er octobre dernier (avec le concours de Liquides & Conditionnement) avait été non seulement un succès mais aussi un moment d'une rare intensité où l'émotion des participants était palpable. «Tout en prenant le maximum de précaution, et peut-être avant un nouveau confinement, nous proposons aux professionnels de se réunir à Paris pour échanger », explique Jean Poncet, le rédacteur en chef d'Etiq&Pack. « Sans être de la vieille école, rien ne remplace la vraie rencontre, le face à face, même à deux mètres de distance ! » Le thème retenu : « Emballage souple : enjeux et solutions » qui permet de parler de l'évolution nécessaire de l'emballage souple confronté au plastique-bashing. Au programme des discussions qui concernent les emballages souples pour les liquides : gourde, poche, doypack, bag-in-box. Le 5 février, Etiq&Pack propose aussi son forum de l'emballage numérique à un moment historique où l'impression numérique est en train de révolutionner le secteur, y compris dans le secteur des contenants liquides. Pour vous inscrire contacter dans les meilleurs délais Florie Bourdel (f.bourdel@mpmedias.com) tél. : 02 31 81 01 73. En raison des mesures sanitaires, les places sont limitées.
